|
| Tên thương hiệu: | GIS |
| Số mẫu: | RTR315 |
| MOQ: | 1 bộ |
| giá bán: | negotiable price |
| Thời gian giao hàng: | 20 ngày làm việc |
giải pháp hệ thống hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) Bảng mạch linh hoạt LDI
(1) Công nghệ LDI sử dụng định vị laser và quét chùm tia laser dọc, có thể đảm bảo rằng độ lệch vị trí đồ họa nằm trong khoảng ± 5um, giúp cải thiện đáng kể độ chính xác và vị trí căn chỉnh đường.
(2) Công nghệ LDI không sử dụng màng âm bản, có thể đáp ứng việc sản xuất dây dẫn mịn mật độ rất cao, cải thiện tỷ lệ chất lượng của sản xuất PCB dòng tốt và tránh các lỗi định vị lặp lại.
(3) Công nghệ LDI không cần sản xuất, bảo quản và bảo trì các thiết bị phim ảnh, vật liệu tiêu hao, năng lượng, vật liệu phụ khác và hóa chất, giúp giảm chi phí sản xuất và chế biến.
(4) Công nghệ LDI có thể rút ngắn quy trình sản xuất PCB, giảm thời gian quay vòng, cải thiện khả năng phản ứng nhanh, giảm sự can thiệp của các yếu tố con người, đơn giản hóa quy trình vận hành và sau đó nâng cao hiệu quả sản xuất.
Hình ảnh trực tiếp bằng laser PCB (LDI)
Khi chế tạo một bảng mạch, các vết mạch được xác định bởi quá trình hình ảnh là gì.Hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) làm lộ dấu vết trực tiếp bằng chùm tia laser hội tụ cao mà trong NC điều khiển, thay vì ánh sáng ngập tràn đi qua một công cụ ảnh, chùm tia laser sẽ tạo ra hình ảnh kỹ thuật số.
Hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) hoạt động như thế nào?
Hình ảnh trực tiếp bằng laser cần một PCB với bề mặt nhạy cảm với hình ảnh được định vị dưới tia laser được điều khiển bằng máy tính.Và sau đó máy tính đang tạo ra hình ảnh trên bảng bằng ánh sáng của tia laser.Máy tính quét bề mặt bảng thành hình ảnh raster, khớp hình ảnh raster với tệp thiết kế CAD hoặc CAM được tải sẵn bao gồm các thông số kỹ thuật cho hình ảnh cần thiết dành cho bảng, tia laser được sử dụng để tạo trực tiếp hình ảnh trên bảng .
| Đặc điểm kỹ thuật / mô hình | RTR315 |
| Đơn xin | PCB, HDI, FPC (lớp trong, lớp ngoài, chống hàn) |
| Độ phân giải (sản xuất hàng loạt) | 15um |
| Dung tích | 12S @ 18 "* 24" |
| Kích thước phơi sáng | 260 * 800mm |
| Độ dày của bảng điều khiển | 0,05mm-3,5mm |
| Chế độ căn chỉnh | Dấu UV |
| Khả năng căn chỉnh | Lớp bên ngoài ± 12um ； Lớp bên trong ± 24um |
| Dung sai độ rộng dòng | ± 10% |
| Chế độ tăng giảm độ lệch | Tăng và co cố định, tăng và co tự động, tăng và co khoảng cách, liên kết phân vùng |
| Loại laze | Laser LD, 405 ± 5nm |
| Định dạng tệp | Gerber 274X ； ODB ++ |
| Sức mạnh | Dòng điện xoay chiều ba pha 380V, 6.4kW, 50HZ, phạm vi dao động điện áp + 7% ~ -10% |
| Tình trạng | Phòng đèn vàng;Nhiệt độ 22 ° C ± 1 ° C;Độ ẩm 50% ± 5%;Mức độ sạch 10000 trở lên; Yêu cầu về độ rung để tránh rung động mạnh gần thiết bị |
Về chúng tôi
Chúng tôi là nhà cung cấp sáng tạo các giải pháp hệ thống hình ảnh trực tiếp bằng laser PCB (LDI) khác nhau.Danh mục sản phẩm hệ thống của chúng tôi bao gồm các cấu hình hệ thống LDI cho các ứng dụng thích hợp PCB mới nổi và hỗn hợp cao đến các giải pháp hệ thống LDI hoàn toàn tự động cho môi trường sản xuất hàng loạt.
Băng hình
|
|
| Tên thương hiệu: | GIS |
| Số mẫu: | RTR315 |
| MOQ: | 1 bộ |
| giá bán: | negotiable price |
| Chi tiết bao bì: | Đóng gói trường hợp bằng gỗ |
giải pháp hệ thống hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) Bảng mạch linh hoạt LDI
(1) Công nghệ LDI sử dụng định vị laser và quét chùm tia laser dọc, có thể đảm bảo rằng độ lệch vị trí đồ họa nằm trong khoảng ± 5um, giúp cải thiện đáng kể độ chính xác và vị trí căn chỉnh đường.
(2) Công nghệ LDI không sử dụng màng âm bản, có thể đáp ứng việc sản xuất dây dẫn mịn mật độ rất cao, cải thiện tỷ lệ chất lượng của sản xuất PCB dòng tốt và tránh các lỗi định vị lặp lại.
(3) Công nghệ LDI không cần sản xuất, bảo quản và bảo trì các thiết bị phim ảnh, vật liệu tiêu hao, năng lượng, vật liệu phụ khác và hóa chất, giúp giảm chi phí sản xuất và chế biến.
(4) Công nghệ LDI có thể rút ngắn quy trình sản xuất PCB, giảm thời gian quay vòng, cải thiện khả năng phản ứng nhanh, giảm sự can thiệp của các yếu tố con người, đơn giản hóa quy trình vận hành và sau đó nâng cao hiệu quả sản xuất.
Hình ảnh trực tiếp bằng laser PCB (LDI)
Khi chế tạo một bảng mạch, các vết mạch được xác định bởi quá trình hình ảnh là gì.Hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) làm lộ dấu vết trực tiếp bằng chùm tia laser hội tụ cao mà trong NC điều khiển, thay vì ánh sáng ngập tràn đi qua một công cụ ảnh, chùm tia laser sẽ tạo ra hình ảnh kỹ thuật số.
Hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) hoạt động như thế nào?
Hình ảnh trực tiếp bằng laser cần một PCB với bề mặt nhạy cảm với hình ảnh được định vị dưới tia laser được điều khiển bằng máy tính.Và sau đó máy tính đang tạo ra hình ảnh trên bảng bằng ánh sáng của tia laser.Máy tính quét bề mặt bảng thành hình ảnh raster, khớp hình ảnh raster với tệp thiết kế CAD hoặc CAM được tải sẵn bao gồm các thông số kỹ thuật cho hình ảnh cần thiết dành cho bảng, tia laser được sử dụng để tạo trực tiếp hình ảnh trên bảng .
| Đặc điểm kỹ thuật / mô hình | RTR315 |
| Đơn xin | PCB, HDI, FPC (lớp trong, lớp ngoài, chống hàn) |
| Độ phân giải (sản xuất hàng loạt) | 15um |
| Dung tích | 12S @ 18 "* 24" |
| Kích thước phơi sáng | 260 * 800mm |
| Độ dày của bảng điều khiển | 0,05mm-3,5mm |
| Chế độ căn chỉnh | Dấu UV |
| Khả năng căn chỉnh | Lớp bên ngoài ± 12um ； Lớp bên trong ± 24um |
| Dung sai độ rộng dòng | ± 10% |
| Chế độ tăng giảm độ lệch | Tăng và co cố định, tăng và co tự động, tăng và co khoảng cách, liên kết phân vùng |
| Loại laze | Laser LD, 405 ± 5nm |
| Định dạng tệp | Gerber 274X ； ODB ++ |
| Sức mạnh | Dòng điện xoay chiều ba pha 380V, 6.4kW, 50HZ, phạm vi dao động điện áp + 7% ~ -10% |
| Tình trạng | Phòng đèn vàng;Nhiệt độ 22 ° C ± 1 ° C;Độ ẩm 50% ± 5%;Mức độ sạch 10000 trở lên; Yêu cầu về độ rung để tránh rung động mạnh gần thiết bị |
Về chúng tôi
Chúng tôi là nhà cung cấp sáng tạo các giải pháp hệ thống hình ảnh trực tiếp bằng laser PCB (LDI) khác nhau.Danh mục sản phẩm hệ thống của chúng tôi bao gồm các cấu hình hệ thống LDI cho các ứng dụng thích hợp PCB mới nổi và hỗn hợp cao đến các giải pháp hệ thống LDI hoàn toàn tự động cho môi trường sản xuất hàng loạt.
Băng hình
